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本周人工智能与硬件技术动态聚焦于具身物理控制、智能体安全隔离、推理计算优化以及硬件供应链压力。具身控制正加速向工业高精度装配推进，英伟达推出GB300托架装配系统，至简动力实现了0.5毫米间隙下的机床操作；但学术界相关成果多处于未经同行评审的预印本阶段，拧螺丝等工序依然制约整体生产节拍。

在安全与物理仿真领域，为防范智能体失控越界，Anthropic全面切断了内部评估联网，微软开源了跨平台沙盒库以强化底层隔离。同时，视频世界模型虽引入动静解耦等技术优化一致性，但物理基准评测最高得分仅为57.76分（满分100分），反映出真实动力学与复杂交互建模仍存在显著局限。

推理加速方面，TokenRouter在预印本中报告实现2.01至64.